如何选择PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。判断SMT贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的,这需要多年积累的经验来认识。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观质量,根据生产实际情况,影响很大的因素是前三种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点, SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面,但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层,这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用,当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后,干净的 SMT贴片加工被焊物表面,才可与焊锡结合。在SMT贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。
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