温补振荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器,其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片,温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板,用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的SMD5032外形尺寸.
温补振荡器发展
准确频率源是许多电子设备组成部分,频率源性能的优劣直接关系到系统的可靠性。随着便携式电子产品的飞速发展,对频率源的要求也越来越高。普通晶体振荡器是常用的频率源,但由于其振荡频率随温度变化呈近似的三次函数关系,它的应用范围受到了限制。为了获得宽温度范围的准确频率源,通常采用电路对其进行温度补偿。 本文设计了一款温度补偿晶体振荡器(TCXO)芯片,该芯片只需外接一颗石英晶振便可构成TCXO,该芯片分为压控晶体振荡器和模拟温度补偿电路两个部分。其中的压控晶体振荡器的压控电容采用MOS可变电容,实现起来成本低。
温补振荡器测试方法
如果使用方没有特别强调,频率温度稳定度指标的验收,一般采用稳态测试。这是因为多数温补晶体振荡器是依靠温度传感器调节振荡回路中变容二极管的电容量来保证其工作在标称频率附近的。为克服温度敏感元件（包括温度传感器和晶体谐振器）固有温度时间常数的不同,晶体振荡器生产厂家普遍采用稳态环境温度测试,并根据温度敏感元件达到温度平衡的测试的温度补偿电压值来生产的。实践证明稳态测试足以满足绝大多数应用场合。