基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。
smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。
它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，可靠性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，电子加工得到大力的发展。贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备很好的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃。
贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。如果之前就存在引线接头的，要将网络名删除掉，如果DRC出现错误，需要将引线全部删除，并进行打叉。
沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
垫设计
1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。
2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。