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随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。
贴片机在整个工艺流程中起到了至关重要的效果，不管是对产品质量仍是对生产功率。SMT技能有三大要害的工序，分别是：印刷、贴片和回流焊。其中贴片即是由贴片机完结的。它经过吸取一位移一定位一放置等功用，完成了将SMD元件迅速而精i确地贴装到PCB板所指i定的焊盘方位，所以也能够将其看做是一种精密的工业机器人，将精密机械、机电一体、光电联系以及计算机操控等先进技能联系在一起以后，完成了对应的作业目的。
SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求
清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的1佳清洁度1好在10万级（BGJ73－84）左右。
后是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性，
SMT贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
