退涂
退涂一般有有化学退涂和电解退涂两种方式,两者都是采用化学溶液与涂层表面反应的方式进行清洁旧涂层。化学退涂配液方便,设备简单,但是退涂速度慢,不同种类的涂层需要特定的化学溶液才会有效果。电解退涂几乎可以退掉所有涂层,并且退涂速度快、但是设备造价高昂,经济实用性不如化学退涂。
PVD涂层有哪些常用表面处理技术主要就是上述七种技术,不同的表面处理技术作用也不同,但是对于PVD涂层质量都有良好改善,能够增强涂层表面质量,提高使用效果。
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真空蒸镀原理
(1) 真空蒸镀是在真空条件下,将镀料加热并蒸发,使大量的原子、分子气化并离开液体镀料或离开固体镀料表面(升华)。
(2)气态的原子、分子在真空中经过很少的碰撞迁移到基体。
(3)镀料原子、分子沉积在基体表面形成薄膜。
蒸发源
将镀料加热到蒸发温度并使之气化,这种加热装置称为蒸发源。的蒸发源是电阻蒸发源和电子束蒸发源,特殊用途的蒸发源有高频感应加热、电弧加热、辐射加热、激光加热蒸发源等。
PVD:物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。