点击图片查看原图贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？1、电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；2、电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；3、电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。4、SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
SMT加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。
随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
MT元件贴片用什么胶水不掉件？
红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
红胶的应用使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏5±3储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
4、的点胶温度为30-35；
5、分装点胶管时，请使用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
