点击图片查看原图铝合金镀镍在多个领域都有应用。在电子电气行业，使用铝材电镀镍能够提高外观漂亮、增加导通性能等优点而取代铜件或者不锈钢产品，广泛应用于接插件、开关、电源外壳等领域中；另外也可以选用复合材料如钛/铝合金配上光亮镍来生产高精密模具或要求一致性高的成品模种。这种工艺的推广可以解决传统以钢质及塑胶所无法克服之问题包括：金属表面加工不良的问题及气泡等问题以及在使用过程中经常发生的因材质因素造成的漏水现象等等。
化学镀镍是一种电沉积过程，在酸性和碱性条件下都可以进行。其特征在于：通过控制溶液中的还原剂和氧化态金属盐的浓度、温度以及电流密度等条件,使无机化合物(如有机络合物)中+2价的银离子被从外部供给电子变为单质状态;同时在水的作用下析出氢气并带走热量；水分子得到一个额外的eˉ并与OH⁻或H⁺生成·OH自由基和水合阴离子（HS-）的过程来完成的。此外它具有成本低廉便宜无污染导电性好孔隙均匀光滑结合力强抗腐蚀性能优良等特点使其成为一种广泛应用表面处理技术之一。
铜镀镍是一种常见的电镀工艺，它将镍层沉积在铜基体上，以改善铜的耐腐蚀性和耐磨性。铜镀镍的特征包括：1.镀层厚度：铜镀镍的镀层厚度通常在几微米到几十微米之间，可以根据需要进行调整。2.镀层外观：铜镀镍的镀层外观通常是均匀、光滑、亮泽的，具有良好的装饰效果。3.耐腐蚀性：铜镀镍的镀层具有良好的耐腐蚀性，可以防止铜基体被氧化和腐蚀。4.耐磨性：铜镀镍的镀层具有良好的耐磨性，可以提高铜基体的耐磨性能。5.硬度：铜镀镍的镀层硬度比铜基体高，可以提高铜基体的硬度和耐磨性能。6.电导率：铜镀镍的镀层电导率比铜基体低，可以降低铜基体的电导率。7.成本：铜镀镍的成本相对较高，因为需要使用镍作为镀层材料。
