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新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称：新型电磁屏蔽材料
应用领域：导电高分子材料的填充物
耐温：700摄氏度
相关材料：抗静电材料
应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
性能参数
根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。
镀铝玻纤采用热浸镀法制备，
品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)
全包覆型(民用)
中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃
直径:25-35 微M
铝层厚度:2-7 微M
直流比电阻:小于3.5欧.CM
铝含量:40-50%
纤维比重:2.7克/立方厘米
分散率:70%
抗拉强度54000 KN/m*2
玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度
在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)
铜系导电填料
铜粉的价格适中，导电性也好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm，在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。
