点击图片查看原图氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。保证试漏方向与使用中所受压力方向相同许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
汽车氦检漏
充氦方式：箱内充氦待检工件：汽车空调冷凝器、蒸发器及管路真空箱数量：2个真空箱尺寸：1100（长）×550（宽）×250（高）mm，鸭嘴式自动开关门每箱可检工件数量：依据工件大小而定生产节拍：可依据客户要求而定氦气是否回收：是，设备带回收系统
双箱联动运行，每个真空箱可检多个工件真空箱翻盖式结构，自动开关箱门特殊设计的夹具与工件相匹配，满足不同工件的检测需要一体式设计，即整台设备安装在一个底座上，设备移位简单方便配备堵塞检测功能，判断工件是否有堵塞配备电脑及打印机，自动存储及打印检测数据适用于汽车空调蒸发器、冷凝器、管路的氦检漏方案
氦气漏检测试
真空测试(由外向内)
氦气生产厂家表示，在真空测试中，对于较大的体积，用单独的泵系统对器件进行抽真空，对于较小的体积，则在检测器内部进行抽真空。找到漏洞使用流量可调的喷雾探针将氦气注入零件的泄漏部位。
压力测试(由内向外)
在压力测试中，零件用氦气或氦气和空气的混合物加压。找到漏洞使用连接到检漏仪入口的嗅探器探针扫描零件的潜在泄漏点。
如何选择正确的气体检测解决方案
确认所要检测的气体种类和浓度范围
每一个生产部门所遇到的气体种类都是不同的。在选择气体检测仪时要考虑到所有可能发生的情况。如果和其它毒性较小的烷烃类居多，选择LEL检测仪无疑是为合适的。这不仅是因为LEL检测仪原理简单，应用较广，同时它还具有维修、校准方便的特点。氦气在空气中的体积含量约为5ppm，这说明正常空气环境中氦气的含量很小，即氦本底很好。当然在一些人员罕至、维护不方便的区域，或者可燃气泄漏（比如罐体内等密闭空间），采用红外可燃气体检测器不失为一种较好的选择。
