点击图片查看原图防水镀膜机膜厚测量方法，涂层的镀膜设备控制方法是直接的石英晶体微天平(QCM)的方法，该仪器可以直接驱动的蒸发源，通过PID控制回路传动挡板，使蒸发率。只要仪器和系统控制软件的连接，它可以控制涂层的全过程。从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、、东莞电子镀膜防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。但(QCM)的准确性是有限的，镀膜机部分原因是其监测代替光学厚度的涂层质量。
此外，虽然QCM在低温下非常稳定，但温度高，它将成为对温度很敏感。在长时间的加热过程中，镀膜机很难避免传感器为敏感的区域，导致薄膜的重大错误。 光学监测是一种涂层优选的监控模式，镀膜机这是因为它能准确控制膜的厚度(如果使用得当)。
底涂烘干：镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。
电子镀膜：镀膜时，应保证电子镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。
面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：
A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；
B、为水染着色提供可能。
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
纳米镀膜类型：
三、防指纹涂层
做到手机屏幕上，必须要经过高温烧阶的环节。如果说不经过高温烧阶环节，这个防指纹涂层是做不上去的，难以达到良好的附着力。
四、液体玻璃
透明无色二氧化硅，从石英砂中提取出来再无需其他添加剂，据制造商说这种液体玻璃的抑菌效果很持久，液体玻璃喷雾 喷涂在物体表面能防尘抑菌，且无毒无害。
