点击图片查看原图半导体激光器特性高功率稳定性、输出功率0~Max连续可调节，实现大、小功率档输出，操作简便；
采用进口激光二极管（LD），工作性能很可靠，激光器寿命长，可长时间连续
工作；电源自带过热、限流保护电路（附带保险丝），TEC及风扇制冷，可外接
信号发生器进行高速调制（TTL调制及模拟调制）；可实现加载单模/多模光纤
耦合输出，采用进口单模/多模光纤，耦合效果高，操作方便，光纤可拆卸更换；
DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
DFB激光器波长的筛选和调谐简单地说：
筛选：由内置光栅决定，一般DFB会内置半导体光栅或者金属光栅，这个光栅类似谐振腔，这个腔由带不同反射率的镜面、折射率、腔长度决定。L=mλ/2n（L腔长度，m模数，λ波长，n折射率），通过设置腔长，折射率和选择激光模数即可筛选出所要的波长。
调谐：调谐波长靠的是光栅折射率的变化实现的，△λ=λ/n*△n，当折射率变化的时候，DFB激光器的输出波长也随着变化，折射率的变化1）靠改变光栅的温度实现，比较慢，2）靠改变输入电流改变，比较快。
